Gyda datblygiad cyflym y marchnadoedd AI a chyfrifiadura perfformiad uchel (HPC), mae pwysigrwydd technoleg pecynnu uwch wedi dod yn fwyfwy amlwg. Ar hyn o bryd, mae cwmnïau pecynnu a phrofi mawr fel ASE Technology Holding, Sigurd, ac Ardentec yn cystadlu'n ymosodol am gyfran o'r farchnad becynnu uwch. Yn y cyfamser, mae Samsung Electronics ac ASE Inc. yn hyrwyddo datblygiad technolegau pecynnu uwch trwy ymchwil, datblygu, a chydweithio ehangach, gan eu gwneud yn yrwyr allweddol twf y diwydiant.
Mae ASE Technology Holding, Sigurd, ac Ardentec yn Cystadlu ar gyfer y Farchnad Pecynnu Uwch
Mae'r farchnad becynnu uwch yn hynod gystadleuol. Yn ôl ffynonellau cadwyn gyflenwi lluosog, mae ASE Technology Holding, Sigurd, ac Ardentec i gyd yn gwneud ymdrechion sylweddol i ehangu eu cyfran o'r farchnad.
Yn ddiweddar, cyhoeddodd ASE Inc., is-gwmni i ASE Technology Holding, ei fod wedi caffael ecwiti 100% yn is-gwmni Sumitomo Chemical, Sumitomo Bakelite Technology, gyda chyfanswm buddsoddiad amcangyfrifedig o tua NT $ 356 miliwn.
Prif amcan y buddsoddiad hwn gan ASE Inc. yw sicrhau hawliau defnydd tir ar gyfer safle ffatri Sumitomo Bakelite Technology yn Ardal Nanzih yn Kaohsiung, Taiwan. O ystyried y cynlluniau ehangu a ddatgelwyd yn flaenorol ASE Inc., mae dadansoddwyr marchnad yn rhagweld y bydd y cwmni'n cynyddu ei allu cynhyrchu pecynnu uwch yn y lleoliad hwn.
Mae ASE wrthi'n ehangu ei gyfleusterau pecynnu uwch yn Kaohsiung. Datgelodd y Prif Swyddog Gweithredol Tien Wu yn flaenorol fod ASE Technology Holding wedi buddsoddi $200 miliwn i sefydlu ei linell gynhyrchu pecynnu lefel (FOPLP) 600x600 mawr cyntaf 600x600 mawr -panel allan-yn Kaohsiung. Disgwylir i'r offer gael ei osod yn ail chwarter eleni, gyda chynhyrchiad prawf yn dechrau yn y trydydd chwarter. Yn ogystal, yn gynnar ym mis Hydref 2024, cynhaliodd ASE Inc. seremoni arloesol ar gyfer ei ffatri K28 newydd yn Kaohsiung, y disgwylir iddi gael ei chwblhau erbyn 2026. Nod y ffatri yw ehangu gallu pecynnu uwch CoWoS.
Mae ASE Technology Holding a'i is-gwmni, Siliconware Precision Industries (SPIL), wedi sicrhau archebion pecynnu a phrofi mawr gan NVIDIA ac AMD ar gyfer cymwysiadau cyfrifiadura perfformiad uchel (HPC). Er mwyn cwrdd â galw cynyddol y farchnad, mae ASE Technology Holding wrthi'n ehangu ei allu pecynnu uwch ar draws ei gyfleusterau yn Kaohsiung, Parc Gwyddoniaeth Central Taiwan, a Huwei. Ymhlith y rhain, disgwylir i ffatri Kaohsiung K18 gael ei chwblhau a'i gweithredu erbyn 2026, gan ganolbwyntio ar gymwysiadau sglodion AI a HPC. Ar ben hynny, mae Parc Gwyddoniaeth Canolbarth Taiwan SPIL a chyfleusterau Huwei yn cyflymu'r gwaith o adeiladu llinellau cynhyrchu CoW newydd, a disgwylir i gynhyrchu màs yng nghyfleuster Huwei ddechrau yn 2025.
Yn y cyfamser, mae Sigurd a'i is-gwmni, TeraPower Technology, yn ehangu eu presenoldeb yn gyflym yn y farchnad becynnu uwch, gan dargedu arweinwyr dylunio IC byd-eang fel NVIDIA, AMD, Broadcom, a Marvell. Mae Sigurd eisoes wedi derbyn nifer o archebion gan gwmnïau dylunio IC Tsieineaidd ac wedi sefydlu adran benodol ar gyfer adolygu a dadansoddi archebion. Rhagwelir datblygiadau pellach gan Sigurd yn ail hanner 2025.
Mae Ardentec hefyd yn ehangu ei bresenoldeb yn y farchnad becynnu uwch, yn enwedig trwy sicrhau archebion profi ar gontract allanol gan TSMC. Mae adroddiadau'n nodi bod Ardentec wedi cael archebion profi cysylltiedig ag AI gan wneuthurwr sglodion rhwydweithio mawr yn yr Unol Daleithiau, a disgwylir i gynhyrchiant cyfaint gynyddu erbyn 2025. Yn ogystal, mae Ardentec yn bwriadu gwneud y gorau o'i weithrediadau cyfleuster yn Taiwan i alinio'n well ag anghenion cwsmeriaid.
Samsung Electronics ac ASE Inc Gwelliannau Ymlaen Llaw mewn Technoleg Pecynnu Uwch
Mae'r gystadleuaeth yn y farchnad becynnu uwch yn ddwys, ac mae datblygiad technolegau pecynnu uwch yn cyflymu. Yn ôl adroddiadau cyfryngau tramor diweddar, mae ASE Inc. wedi llofnodi memorandwm cyd-ddealltwriaeth gyda'r cwmni digido arogleuon a yrrir gan AI, Ainos, i integreiddio technoleg AINose patent Ainos i gyfleusterau pecynnu a phrofi lled-ddargludyddion. Nod y cydweithrediad hwn yw gwella effeithlonrwydd prosesau a diogelwch amgylcheddol.
Mae gwybodaeth gyhoeddus yn dangos bod technoleg AINose Ainos yn dechnoleg digido arogleuon a yrrir gan AI a ddatblygwyd yn wreiddiol ar gyfer diagnosteg feddygol. Mae'n defnyddio arae synwyryddion datblygedig i ganfod a dadansoddi cyfansoddion organig anweddol (VOCs) yn yr awyr ac yn defnyddio algorithmau AI i'w trosi'n signalau digidol, gan alluogi canfyddiad arogleuon manwl gywir.
Mewn gweithgynhyrchu lled-ddargludyddion, gall amrywiadau yng nghrynodiad a chyfansoddiad VOCs effeithio'n sylweddol ar sefydlogrwydd prosesau, oes offer, ac amodau amgylcheddol. Trwy integreiddio technoleg AINose, bydd ASE Semiconductor yn gallu monitro newidiadau cynnil yn y nwyon hyn mewn amser real, gan wneud y gorau o brosesau gweithgynhyrchu.
Yn ogystal, mae Samsung Electronics yn datblygu deunydd pecynnu cenhedlaeth nesaf a elwir yn "interposer gwydr." Disgwylir i'r dechnoleg hon fynd i mewn i gynhyrchiad màs erbyn 2027 ac fe'i cynlluniwyd i ddisodli'r rhyngosodwyr silicon sy'n dominyddu ond yn gostus, gan wella perfformiad sglodion ac effeithlonrwydd cynhyrchu yn sylweddol.
Yn ôl adroddiadau, mae is-adran Samsung Electronics 'Device Solutions (DS) wedi lansio datblygiad y rhyngosodwr gwydr yn ddiweddar ac wedi derbyn cynnig ar y cyd gan gyflenwr deunyddiau Awstralia Chemtronics a gwneuthurwr offer De Corea Philoptics, yn argymell defnyddio gwydr Corning ar gyfer ei gynhyrchu. Ar hyn o bryd mae Samsung yn asesu dichonoldeb allanoli cynhyrchiant i'r cwmnïau hyn i gyflymu masnacheiddio rhyngposwyr gwydr.
Yn y cyfamser, mae Samsung Electro{0}}Mechanics, is-gwmni i Samsung Electronics, hefyd yn hyrwyddo datblygiad swbstradau gwydr (a elwir hefyd yn swbstradau gwydr) ac mae'n bwriadu dechrau cynhyrchu màs erbyn 2027. Mae'r ddau brosiect ymchwil cyfochrog hyn wedi meithrin cystadleuaeth fewnol iach, y disgwylir iddynt wella effeithlonrwydd cynhyrchu lled-ddargludyddion yn sylweddol ac arloesi.