Beth yw nodweddion peiriannau mowntio wyneb lefel wafer?

1. Precision uchel: Gall gyflawni cywirdeb lleoliad uchel iawn, fel arfer ar lefel is -micron, er mwyn sicrhau bod cydrannau bach yn cael eu gosod yn gywir.
2. Cydrannau miniatur: Yn gallu trin cydrannau bach iawn, fel microsglodion, MEMS (systemau mecanyddol micro electro) cydrannau, ac ati.
3. Hyblygrwydd: Yn gallu addasu i wafferi o wahanol feintiau a siapiau, gan gefnogi sawl math o mowntio cydrannau.
4. Gradd uchel o awtomeiddio: Wedi'i integreiddio â systemau rheoli awtomeiddio datblygedig a systemau adnabod gweledol, gall gyflawni gweithrediadau mowntio cyflym a pharhaus.
5. wedi'u haddasu'n fawr: Darparu atebion wedi'u haddasu yn seiliedig ar anghenion penodol cwsmeriaid.